中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体（現代ビジネス） - Yahoo!ニュース
まず、中国の半導体大手のSMICが、7ナノメートルのチップを製造したことが分析によって明らかになりました。これは、米国の制裁によって、最先端の半導体製造装置を入手できないはずの中国が、どうやって技術の壁を突破したのかという疑問を呼びました。
次に、中国がこの「謎の技術」を獲得した方法について、いくつかの可能性が示されています。一つは、第三国の企業を経由して、制裁対象の装置を迂回輸入したというものです。もう一つは、他の半導体企業から、高額で技術者やノウハウを引き抜いたというものです。さらに、中国は、最先端の装置ではなく、前世代の装置を多重露光させるという独自の方法で、7ナノメートルのチップを作り出したという説もあります。
最後に、中国のこの「謎の技術」が及ぼす影響について、警戒すべき点が指摘されています。中国は、軍事やAIの分野で、自前の先端半導体を確保できるようになる可能性があります。また、中国は、半導体の受託生産において、日米欧の競争相手になっていく可能性もあります。これらのことは、半導体産業のパワーバランスに大きな変化をもたらすでしょう。
